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集成电路行业的另一个缺点:世界上第一个超级针X射线成像系统问世

 2019/5/16 11:09:58 发布者:qq1000洋洋  新闻资讯 7421 ℃

记者从《中国科学》38号获悉,经过多年的技术研究,该研究所研制的第一台超针X射线成像仪将于本月底在第92届中国(上海)电子展上正式发布。

随着我国集成电路工业的快速发展,对集成电路封装和测试设备的需求日益突出。在我国,此类设备主要依靠低端产品,而高端设备主要依靠国外进口,严重制约了我国集成电路产业的发展,目前可在国际上生产的亚微米级分辨率设备主要是由美国多家企业生产的。ATE、日本、欧洲等国家和地区,随着轻元素材料在芯片制造和封装中的应用越来越多,要求器件的应用场景更加多样化,分辨率更高、对比度更高、检测范围更广的X射线检测设备已成为业界迫切需要的。

为满足包装检测行业的迫切需要,38所中国电工院自主研发了第一套具有完全自主知识产权的高端微焦点X射线成像系统——超级针X射线成像系统,其基本工作原理是产生X射线穿透物。X射线管。被扫描物体的透视图像是利用X射线通过物体时的吸收和散射衰减特性在像增强器上形成的,与传统的X射线源技术不同,该装置采用世界上第一个超级针X射线源,因此被称为超级针。

据报道,超级针X射线成像系统的性能与美国最先进的产品相当。系统的分辨率小于1微米。在相同的分辨率下,系统的对比度是国外产品的三倍以上,成像清晰,检测更可靠,具有火焰眼状的缺陷检测能力,使缺陷不可见,而且超级针X射线成像系统还具有强大的低能成像能力。G能力,使其在轻元素材料的精密检测方面表现突出,远远优于国外同类产品,填补了国际空白,目前,中国电工院38所已申请该产品及相关技术的国内外发明专利20多项,其中11项授权的。

中国电子科学院38所相关负责人表示,超级针X射线成像系统是世界上第一个,标志着中国在这一领域已经走在世界前列,这将有助于提高我国集成电路封装和测试的技术水平,特别是在该领域。d对轻元素材料进行精密检测,具有较强的国际竞争力。

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